transport module die-bonder ADAT3

DFMA + redesign die-bonder

Adat3-platform

Voor ITEC heeft ACE bijgedragen aan het verlagen van de kostprijs van een module.

ITEC uit Nijmegen is een afdeling die binnen Nexperia die bonding, wire bonding en testapparatuur voor NXP ontwikkelt en produceert. Een die bonder is een machine die halfgeleiders (dies) op een drager (leadframe) soldeert dan wel lijmt.

De ITEC die-bonder houdt het wereldwijde snelheidsrecord van 13 producten per seconde, en is altijd in ontwikkeling als gevolg van de steeds hogere eisen die eraan gesteld worden zoals: toenemende productiesnelheid en nauwkeurigheid, kleiner wordende dies, en prijsdruk.

Een belangrijke getal om ITEC’s productiemachines te vergelijken met de concurrenten, is het quotiënt van productiesnelheid en kostprijs van een machine. Om de concurrentie voor te blijven kan de productiesnelheid worden verhoogd, de kostprijs worden verlaagd of beide.

De die-bonders en wire-bonders van Nexperia ITEC staan al tien jaar in het veld, maar men besloot een aantal modules van het Adat3-platform nog eens goed door te lichten. Lagere kosten waren het hoogste doel. Aan de hand van de ‘kinderlijk eenvoudige’ DFMA-methode uitgevoerd door ACE daalde de prijs van de transportmodule met bijna een derde.

Voor ITEC heeft ACE bijgedragen aan het verlagen van de kostprijs van de transportmodule. Allereerst is het advies gegeven om de DFMA-methodiek (Design For Manufacturing and Assembly) toe te passen. Daarop is een DFMA cursus verzorgd voor de mechanisch engineers.

In vervolg op de georganiseerde DFMA-sessie is deze methode met succes toegepast op een tamelijk complexe module: allereerst werden de problemen uit het veld verzameld en de wensen voor de nieuwe module geïnventariseerd. Op basis van deze inputs werd redesign van de transportmodule gemaakt: van concept tot en met TPD (Technical Product Documentation) incl. assemblage, test en afname documenten.

Dit resulteerde in 34% minder onderdelen, 20% minder verschillende onderdelen en 28% kostenverlaging. Een aantal bestaande problemen met de module zijn opgelost en de verwachte afsteltijd is verkort, voor een kortere ombouwtijd van de machine in het veld is de modulariteit van de unit verhoogd, waardoor de module breder inzetbaar is.

Bekijk ook onderstaande artikel uit het Mechatronica en Machinebouw "ACE bespaart kosten bij NXP met DFMA"