Para a ITEC, a ACE contribuiu para a redução do preço de custo de um módulo.
A ITEC de Nijmegen é um departamento que, dentro da Nexperia , desenvolve e produz equipamento de die bonding, wire bonding e teste para a NXP. Um die-bonder é uma máquina que solda ou cola semicondutores (dies) num suporte (leadframe).
O die-bonder da ITEC detém o recorde mundial de velocidade de 13 produtos por segundo, e está em constante desenvolvimento devido às exigências cada vez mais elevadas que lhe são impostas, tais como: aumento da velocidade de produção e precisão, dies cada vez menores e pressão nos preços.
Um número importante para comparar as máquinas de produção da ITEC com os concorrentes é o quociente entre a velocidade de produção e o preço de custo de uma máquina. Para se manter à frente da concorrência, a velocidade de produção pode ser aumentada, o preço de custo reduzido, ou ambos.
Os die-bondérs e wire-bondérs da Nexperia ITEC estão no terreno há dez anos, mas decidiu-se examinar minuciosamente, mais uma vez, um certo número de módulos da plataforma Adat3. Custos mais baixos eram o objetivo supremo. Através do método DFMA «extremamente simples» realizado pela ACE, o preço do módulo de transporte desceu quase um terço.
Para a ITEC, a ACE contribuiu para a redução do preço de custo do módulo de transporte. Em primeiro lugar, foi dado o conselho para aplicar a metodologia DFMA (Design For Manufacturing and Assembly). Em seguida, foi ministrado um curso de DFMA para os engenheiros mecânicos.
Na sequência da sessão de DFMA organizada, este método foi aplicado com sucesso num módulo bastante complexo: em primeiro lugar, foram recolhidos os problemas do terreno e inventariados os desejos para o novo módulo. Com base nestes contributos, foi realizado o redesign do módulo de transporte: do conceito até à TPD (Technical Product Documentation), incluindo documentos de montagem, teste e aceitação.
Isto resultou em menos 34% de peças, menos 20% de peças diferentes e 28% de redução de custos. Alguns problemas existentes com o módulo foram resolvidos e o tempo de ajuste previsto foi encurtado; para um tempo de conversão mais curto da máquina no terreno, a modularidade da unidade foi aumentada, tornando o módulo mais versátil.
Veja também o artigo abaixo da Mechatronica en Machinebouw "ACE poupa custos na NXP com DFMA".