Referências selecionadas
Módulo de transporte DFMA: Die-Bonding
Os die-bonders da Nexperia ITEC operam no terreno há uma década, mas foi tomada a decisão de analisar minuciosamente vários módulos. Através da aplicação de metodologias DFMA (Design for Manufacturing and Assembly), o custo do módulo de transporte foi reduzingido em quase um terço.
Isolamento de vibrações em criostato
Para otimizar a investigação de partículas subatómicas, foi projetada uma estrutura personalizada para reduzir drasticamente as vibrações do criostato. Uma equipa multidisciplinar desenhou e desenvolveu uma solução de isolamento de vibrações com estrutura dupla.
Sistemas de fluxo e temperatura
Atingir uma precisão de posicionamento ao nível do nanómetro em equipamentos de fabrico de semicondutores exige uma estabilidade térmica excecional e um controlo rigoroso da contaminação.